Compulenta
Опубликовано: 02.10.2018
Гибкие процессоры становятся реальностью
Изображение с сайта science.compulenta.ru
Если бы гибкие интегральные схемы были доступны уже производители электронных гаджетов могли бы порадовать нас очень необычными гибкими устройствами. И вот наконец-то учёным из Техасского университета (США) разработать метод, который получать высокопроизводительные, гибкие интегральные лишь стандартное оборудование и материалы, которые для традиционных чипов.
Подробное описание новой технологии в журнале Nano Letters.
Эта гибкая интегральная схема была с использованием нового метода нарезки. (Иллюстрация ACS.)
Прежде, получить гибкие исследователи часто прибегали к совершенно новым для полупроводниковой материалам, таким как полупроводящие полимеры или неорганические нанопровода. Другие научные группы пытали счастья, новые приёмы в работе с привычным поликристаллическим или же осаждали разные формы кремния на гибкие пластиковые подложки. Даже что многие подобные подходы определённый успех, все они требуют полного отказа отлаженного и очень дорого
А вот техасцы предложили методику создания гибких интегральных любой сложности, которая не нуждается в сколько-нибудь значительных изменениях существующих производственных процессов, что надеяться на её скорое внедрение.
Учёные найти удобный способ, позволяющий обычные кремниевые подложки («вафли») на ещё более тонкие листы, которые своей «худобы» обретают Итак, предложено начать желаемого «рисунка» интегральной схемы на поверхность стандартной 200-миллиметровой кремниевой пластины, «старые» производственные линии. Толщина пластин — около мкм, гибким же становится при толщине нескольких десятков микрон. Именно такой с уже на него «рисунком» и нужно отделять от остальной подложки.
Сделать это оригинальным способом. с подготовленным «рисунком» гальванически покрыли тонким 50—100-микрометровым слоем никеля. полученную металлизированную подложку нагрели до 100 ˚C. При нагревании и никель расширяются с разными скоростями, что к стрессу, которому подвергается кремний. В результате на краях подложки, в 20–30 мкм от широкой плоскости, нанесённый на широкую поверхность рисунок снижающий сопротивление материала в верхних слоях). Используя очень тонкую проволочку, углубляется сквозь объём подложки. Процесс сравнить с нарезанием струной тонких кусочков сыра. удаления никеля (возможно, в кислом растворе) остаётся тонкий кремниевый лист с заранее «рисунком» интегральной схемы.
Любопытно, что технология сразу же была одобрена производителями полупроводниковых Так, нанотехкомпания SVTC (США) опробовала методику для создания трёхмерных (напомним, что это получить бóльшую вычислительную мощь площади Что же, на подходе настоящие гибкие микросхемы? Ура, так.
Информация с сайта science.compulenta.ru со ссылкой Chemical News.
Автор оригинального текста: Роман Иванов.
2011-07-11